Изготовление ИМС и полупроводниковых приборов

При изготовлении полупроводниковых приборов и микросхем проводятся следующие операции: получение мелкодисперсных порошков германия, кремния и других; получение резистивных сплавов; легирование; резка монокристаллических слитков на пластины; шлифовка пластин и др.

При получении мелкодисперсных порошков на дробильно-размолочном оборудовании могут возникнуть шум, запыленность, а также опасность движущихся механизмов и электрооборудования. Поэтому оборудование должно быть обеспечено шумопоглотителями, герметизирующими приспособлениями и защитой от поражения электрическим током.

При легировании германия мышьяком в печи зонной плавки воздушная среда загрязняется мышьяковым водородом, а при легировании германия сурьмой – сурьмянистым водородом, которые являются токсичными.

При резке слитков и шлифовке пластин могут быть механические травмы, запыленность воздуха рабочей зоны. Слитки полупроводниковых материалов при резке должны увлажняться водой (эмульсией) для смыва части алмазного инструмента.

Многие операции, например, фотолитография, сборка, визуальный контроль, измерения, требуют значительного напряжения зрения и являются монотонными, что приводит к быстрому утомлению. Поэтому необходимо поддерживать оптимальные параметры микроклимата, нормируемые СНиП, значения освещенности, эргономические требования и организации рабочего места, а также к режиму труда и отдыха.

Совершенствование технологических процессов и оборудования, выполнение требований охраны труда позволяет создать безопасные и безвредные условия труда.