Правила вибору баз

Усі поверхні деталі в загальному випадку можуть бути розбиті на дві групи:

- такі, що не підлягають обробці після одержання вихідної заготовки:

- такі, що підлягають обробці з заданою точністю.

Точність і взаємне розташування перших між собою забезпечується методом одержання вихідної заготовки. Точність взаємного розташування поверхонь першої і другої груп між собою досягається шляхом правильного вибору технологічних баз.

Технологічні бази діляться на чорнові і чистові. Існують деякі правила для їхнього призначення.

Чорнові бази – бази використовувані на першій механічній операції. Ці бази призначені для підготовки чистових баз. Чорнові бази використовуються тільки один раз, на першій технологічній операції. При їх виборі потрібно враховувати такі принципи:

- якщо в деталі є поверхні, що не підлягають обробці,то їх потрібно застосувати для чорнових баз;

- за чорнові бази не можна приймати поверхні рознімання штампів, такі, що мають литники й інші особливості заготовок:

- за чорнові бази потрібно приймати поверхні на яких передбачений мінімальний припуск.

Чистові бази - бази, що використовуються для чистової обробки.

- чистові технологічні бази повинні, по можливості, бути елементами деталі, що є її конструкторськими або вимірювальними базами (принцип суміщення баз);

- чистовів бази повинні забезпечувати обробку заготовок на різних технологічних операціях без зміни баз (принцип постійності баз);

- якщо таких поверхонь у деталі не знаходитися, то створюють штучні чистові бази (центрові гнізда, штучні приливки, тощо).

Питання для самоперевірки

1. Що таке базування, база, ступінь вільності.

2. Надайте класіфікацію баз за призначенням.

3. Надайте класифікацію баз за кількістю ступенів вільності

3. Теоретичні схемі базування деталей різних форм.

4.Наведіть приклади реалізації схем базування для заготовок класу корпусів, плит за допомогою різних пристроїв.

5. Наведіть приклади реалізації схем базування для заготовок класу вал за допомогою різних пристроїв.

6. Наведіть приклади реалізації схем базування для заготовок класу диск за допомогою різних пристроїв.

7. Правила вибору технологічніх баз.