Студопедия.Орг Главная | Случайная страница | Контакты | Мы поможем в написании вашей работы!  
 

Факторы агрегативной устойчивости



Термодинамические:

а) электростатический фактор — уменьшение σ и появление электрического потенциала (ζ -потенциал) вследствие возникновения двойного электрического слоя на поверхности частиц;

б) адсорбционно-сольватный фактор — уменьшение σ при взаимодействии частиц со средой (сольватация поверхности или адсорбции неэлектролитов);

в) энтропийный фактор — равномерное распределение частиц дисперсной фазы по всему объему системы приводит увеличению расстояния между частицами и к увеличению энтропии, а, следовательно, к уменьшению энергии Гиббса.

Кинетические:

а) структурно-механический фактор — на поверхности частиц образуются пленки, обладающие упругостью и механической прочностью;

б) гидродинамический фактор — сближение частиц дисперсной фазы затрудняется вследствие увеличения вязкости и плотности прослоек среды между частицами.

Расклинивающее давление — суммарный фактор устойчивости

P = P– P0, где P (пи) — расклинивающее давление, P — давление в пленке дисперсионной среды, P 0 — гидростатическое давление в окружающей пленку фазе.

Расклинивающее давление возникает при сближении частиц, оно является результатом взаимодействия сближающихся поверхностных слоев. Его можно рассматривать как избыточное давление в тонкой пленке по сравнению с гидростатическим давлением в той фазе, из которой она образовалась, и действующее на поверхности, ограничивающие пленку, стремясь их раздвинуть.

Многие факторы устойчивости возникают вследствие присутствия в дисперсной системе, кроме дисперсной фазы и дисперсионной среды, третьего компонента — стабилизатора: электролита, поверхностно-активного вещества, высокомолекулярного соединения.





Дата публикования: 2014-11-04; Прочитано: 359 | Нарушение авторского права страницы | Мы поможем в написании вашей работы!



studopedia.org - Студопедия.Орг - 2014-2024 год. Студопедия не является автором материалов, которые размещены. Но предоставляет возможность бесплатного использования (0.005 с)...