Себестоимостью

Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой медной электролитической фольги, которая для улучшения прочности сцепления с диэктрическим основанием с одной стороны оксидирована или покрыта слоем хрома (1... 3 мкм). Фольга характеризуется высокой чистотой состава (99,5%), пластичностью, высотой микронеровностей 0,4... 0,5 мкм. В качестве основы в слоистых пластиках используют электроизоляционную бумагу (гетинакс) или чаще стеклянную ткань (стеклотекстолит). Их пропитывают фенольной или фенолоэпоксидной смолой. Фольгирование диэлектриков с одной или с двух сторон осуществляют прессованием при температуре 160... 180 °С и давлении 5...15 МПа.

Для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях, а также для высококачественной аппаратуры используют стеклотекстолиты. Они отличаются широким диапазоном рабочих температур, низким водопоглощением, высокими значениями объемного и поверхностного сопротивлений, стойкостью к короблению. Нефольгированные диэлектрики применяют при полуаддитивном и аддитивном методах производства ПП. Для улучшения прочности сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность наносят тонкий полуотвержденный клеевой слой. Введение в лак, пропитывающий стеклоткань, 0,1... 0,2 мас. % палладия, смеси палладия с оловом или закиси меди незначительно снижает сопротивление изоляции, но повышает качество металлизации.

склеивающие прокладки

Соединение отдельных слоев МПП осуществляют специальными склеивающими прокладками, которые изготавливают из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной эпоксидной смолой (препрег).

Содержание смолы в прокладках должно быть в пределах 42... 52 %, а летучих веществ - не более 0,75 %. Длительное сохранение клеящих свойств межслойных прокладок достигается их консервацией в герметически упакованных полиэтиленовых мешках при пониженной (+10 °С) температуре.

армированные фольгированные пленки

Для производства печатных кабелей применяют армированные фольгированные пленки из фторопласта-4 (ФАФ-4Д) и полиэфирные пленки (ПЭТФ). Прямое прессование медной фольги с термопластичным основанием позволяет добиться геометрической стабильности материала при кратковременном изменении температуры до 180... 200 °С. Более высокой термостабильностью (до 250 °С), прочностью на растяжение, несгораемостью, радиационной стойкостью, а также способностью к равномерному травлению в щелочных растворах обладают полиимидные пленки.

Но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП и МПП в микроэлектронной аппаратуре. Термопластичные материалы, обладающие повышенной текучестью, используются при изготовлении рельефных ПП. К ним относятся сложные композиции, основу которых составляют полиэфирсульфоны и полиэфиримиды. Введение в пластмассы стеклянного наполнителя увеличивает их рабочую температуру до 260°С, что позволяет проводить пайку монтируемых элементов расплавлением дозированного припоя в паровой фазе.

основания плат СВЧ

В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона используют неполярные полимеры (фторопласт, полиэтилен, полипропилен), полярные (полистирол, полифениленоксид) и их сополимеры. Направленное изменение свойств термопластичных материалов достигается наполнением (алунд, двуокись титана), армированием (стеклоткань) и плакированием (медная фольга).

керамические основания

Керамические материалы характеризуются высокой механической прочностью, которая незначительно изменяется в диапазоне температур 20... 700°С, стабильностью электрических характеристик и геометрических параметров, низким (0... 0,2%) водопоглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, хрупкостью и высокой стоимостью. Промышленность выпускает их в виде пластинок размером от 20x16 до 60x48 мм с высотой микронеровностей 0,02... 0,1 мкм и разнотолщинностыо ±0,01... 0,05 мм. Они предназначены для изготовления одно- и многослойных коммутационных плат микросборок, для ПП СВЧ-диапазона.

Изготавливают керамические платы прессованием, литьем под давлением или отливкой пленок. Процесс получения плат из керамических пленок позволяет снизить их шероховатость, разнотолщинность, расширить технологические возможности при изготовлении МПП. Он состоит в следующем.

Мелкоизмельченное минеральное сырье тщательно смешивается с технологической связкой, состоящей из поливинилбутираля, дибутилфталата, этилового спирта, и загружается в литьевую машину. Под действием собственного веса керамическая масса равномерно истекает через фильеру и попадает на подложку из полиэтилентерефталата, которая разматывается из рулона. Между фильерой и подложкой на всей ее ширине устанавливается одинаковый зазор 0,15... 0,2 мм, который определяет толщину заготовки.

Отлитую керамическую пленку отделяют от подложки, разрезают на отрезки длиной 150... 200 мм и выдерживают в технологической таре 24 ч; разнотолщинность пленки не должна превышать 20 мкм.. После этого отрезки пленки собирают в пакеты и 3 - 4 раза пропускают через вальцы, постепенно уплотняя пленку до установленной толщины. Керамические детали из пленки вырубают на гидравлическом прессе, а затем обжигают в электропечи в два этапа: предварительный обжиг при температуре 1100 ± 50°С в течение 1 ч, окончательный отжиг в среде водорода или в вакууме при температуре 1620 ± 40 °С в течение 24 ч. Полученные пластины шлифуют алмазными кругами до заданной шероховатости.

металлические платы

Металлические платы применяются в изделиях с большой токовой нагрузкой, работающих при повышенных температурах. В качестве основы используется алюминий или сплавы железа с никелем. Изолирующий слой на поверхности алюминия получают анодным оксидированием. Варьируя состав электролита и режим электролиза, можно формировать оксидные пленки толщиной от нескольких десятков до сотен микрон с сопротивлением изоляции 109... 1010 Ом. На стальных основаниях изолирование токопроводящих участков осуществляют с помощью специальных эмалей, изготавливаемых в виде тонких пленок.

В состав эмалей входят оксиды магния, кальция, кремния, бора, бериллия, алюминия или их смеси, связка (поливинилхлорид, поливинилацетат, метилметакрилат) и пластификатор. Пленка соединяется с основанием путем прокатки между вальцами с последующим вжиганием. Таким образом, можно создавать многослойные структуры с различными механическими и электрическими характеристиками. Следует помнить, что наличие магнитных материалов в конструкции платы приводит к замедлению скорости распространения электромагнитной волны в линиях связи, которые реализуются на плате.

контроль параметров

Соответствие физико-механических свойств и других качественных характеристик конструкционных материалов, используемых при изготовлении ПП и МПП, требованиям технических условий устанавливается входным контролем предприятия по стандартным методикам. Одновременно контролируются технологические свойства материалов. Испытание на пробивку отверстий (ГОСТ 24649-81) проводится на тестовой плате в нормальных климатических условиях или при нагреве 40... 60 °С

Штампуемость к = а/b,

а - самая узкая неповрежденная ширина перемычки