Главная Случайная страница Контакты | Мы поможем в написании вашей работы! | ||
|
Технология МПП на типовых операциях получения ОПП и ДПП и некоторых специфических процессах, таких как прессование слоев, создание межслойных соединений и др. Классификация МПП по методам создания межслойных соединений приведена на рисунке.
• Выбор метода изготовления МПП определяется следующими факторами:
Числом слоев
Надежностью межсоединений плотностью монтажа
Видом выводов устанавливаемых ЭРЭ и ИС
Ремонтопригодностью
Возможностью механизации и автоматизации
Длительностью производственного цикла
Экономичностью
Технология изготовления плат на керамических основаниях
Повышение требований к качеству ПП и стабильности их параметров привело к созданию ПП и МПП на керамических и полиамидных основаниях. Для изготовления таких плат применяются многочисленные методы, основанные на тонко- и толсто-пленочной технологии. При использовании тонкопленочной технологии диэлектрические и токопроводящие слои наносят с помощью одного из методов вакуумного испарения, которые характеризуются разнообразием применяемых материалов и возможностью создания многослойных структур в одном технологическом цикле. Недостатками метода являются низкая производительность, сложность, технологического оборудования, необходимость вакуума.
Дата публикования: 2014-12-10; Прочитано: 221 | Нарушение авторского права страницы | Мы поможем в написании вашей работы!