Технология изготовления плат на полиимидных основаниях

Технологический процесс изготовления МПП на полиимидных пленках начинается с изготовления ДПП. С помощью двустороннего фототравления за один цикл формируются монтажные отверстия диаметром 50... 70 мкм на пленке толщиной 50 мкм. При травлении образуется конусообразная форма отверстий, удобная для последующей вакуумной металлизации (например, Cr-Cu толщиной 1...2 мкм). После избирательного усиления металлизации слоем гальванической меди и технологическим покрытием (Sn-Ni, Sn-Bi, Sn-Pb) платы поступают на сборку.

Многослойные ПП получают приклеиванием двухслойных плат через фигурные изоляционные прокладки из полиимида к жесткому основанию, на котором предварительно сформированы контактные площадки. В качестве основания используются металлические пластины с изолирующим слоем (анодированный алюминий, эмалированная сталь и др.). Электрическое соединение отдельных слоев проводится пайкой в вакууме. Таким образом, можно формировать платы с 15... 20 слоями.

КОНСТРУКЦИОННЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ИХ ХАРАКТЕРИСТИКИ

слоистые диэлектрики и фольга

Для изготовления ПП широкое распространение получили слоистые диэлектрики, состоящие из наполнителя и связующего вещества (синтетической смолы, которая может быть термореактивной или термопластичной), керамические и металлические (с поверхностным диэлектрическим слоем) материалы.

Выбор материала определяется:

• электроизоляционными свойствами,

• механической прочностью,

• обрабатываемостью,

• стабильностью параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий,