Студопедия.Орг Главная | Случайная страница | Контакты | Мы поможем в написании вашей работы!  
 

Тақырып: Астық түйір массасының жабысуы



Жоспар:

1. Астық түйірін әртүрлі кептіру технологиясымен қарастыру

2. Бидай микрофлорасының өзгеруі

Барлық мәдениеттердің дәні және астықтың массасы жағынан қоршаған ортадан интенсивті түрде әртүрлі заттардың және газдардың сіңіру қабілеті бар. Бұл әрбір дәннің көп кеуекті коллойдты құрылысын және астықтың өз массасын түсіндіреді. Астықтан сорбцияланған заттарды жою қиынырақ соғады. Кей кезде дәнмен сіңірілген газдың арасында химиялық өзара әрекеттестік, өтуі мүмкін, ол дегеніміз хемосіңіру пайда болады. Технологиялық кептіру үрдісінің берілген температура тәртібі бұзылған кезде,кептірілген астықтың түтінінің иісі, күкірт газдың, сұйық отынның иісі шығуы мүмкін.

Одан басқа, бұл жағдайда астық қатерлі канцерогенді көміртегілерін сіңіруі мүмкін, негізінен бензапиренді.

Зиянды заттардың уларды сіңіруі физико-химиялық астықтың құрамына, оның ылғалдылығына және ластану дәрежесіне байланысты болады.

Сорбция процесі кезінде солай аталатын астық бетінің қарқындылығына, макро және микро капиллярдың ауданын құрайтын және оның шындық үстін бірнеше рет жоғарлататындығына қатысады.

Г.А. Егоровтың берілгендері бойынша астықтың әртүрлі мәдениеттерінің жоғарғы беті шамамен 200-250м/сағ болады.

Сіңу процесі бидай мен тұқым қабықшаларында ерекше болады,капиллярлы кеуекті құрылымын береді. Бидайдың сіңу тәсілінің әсері,оның химиялық құрамын анықтайды. Мысалы, бидайда гидрофильді коллойдтың аз болуы және липидтердің көп құрамы, оның ылғал теңдігінде аз болады.

Бидай бетінде ылғал және бидай массасында органикалық қоспалары ластанған, жоғары ылғалданған зиянды заттар мен адсорбцияның әсері бар.





Дата публикования: 2014-11-28; Прочитано: 546 | Нарушение авторского права страницы | Мы поможем в написании вашей работы!



studopedia.org - Студопедия.Орг - 2014-2024 год. Студопедия не является автором материалов, которые размещены. Но предоставляет возможность бесплатного использования (0.006 с)...