Типовые процессы изготовления печатных плат. Входной контроль, изготовление заготовок, получение защитного рисунка, химическое меднение и др

1)Входной контроль материалов. Входной контроль материалов изготовителя пп служит для обеспечения гарантированного качества получаемой продукции.

2)Изготовление заготовок: размеры определяются требованиями чертежа и наличием по всему периметру заготовки технологического поля. Ширина тех. поля не превышает 10 мм для односторонних и дпп и 20-30 мм для мпп.

3)Сверление отверстий - производиться с высокой точностью на специализированных сверлильных станках с чпу.

4)Подготовка поверхности заготовки включает очистку исходных материалов от оксидов, жировых пятен смазки и др. загрязнений.

5)Активирование поверхности катализаторов, применяется для придания диэлектрическому материалу способности к металлизации.

6)Химическое меднение - первый этап металлизации поверхности заготовок и стенок монтажных отверстий.

7)Создание защитного рельефа - получение защитного рисунка на поверхности платы в виде печатных элементов и пробельных мест осуществляемых способами фотопечати или офсетопечати.

8)Гальваническая металлизация - осаждение металлического слоя устойчивого при травлении.

9)Травление меди - процесс избирательного его удаления с непроводящих участков для формирования проводящего рисунка пп. Его проводят в растворах на основе хлорного железа, хлорной меди, перекиси водорода, хлорида натрия и др. Выбор травильного раствора определяется типом применяемого резиста и скоростью травления.

10)Удаление резиста.

11)Защита меди для прочности - это обеспечивает более высокое качество изделий, улучшает паяемость проводят эту защиту сплавов - ПОСС(припой оловяно-свинцовый) наносят на поверхность заготовок электрохимическим способом.

12)Маркировка: Основная и дополнительная. основная наноситься обязательно. Дополнительная наноситься при необходимости: позиционное обозначение навесных элементов. Положительный вывод полярного элемента. Основная маркировка выполняется способом, которым выполняется проводящий рисунок. Дополнительная обычно выполняется краской.

13)Нанесение неметаллических конструктивных покрытий. Их наносят методом сеткографии. (кислотностойкие краски) покрытие наноситься на всю поверхность платы кроме контактных площадок. Необходимо для:

· защиты печатных проводников и поверхности основания пп от воздействия припоя.

· защиты элементов проводящего рисунка от замыкания навесными элементами.

14)Обработка заготовки по контуру. Производиться после полного изготовления платы. Чистый контур получают методом штамповки, обработкой на гельнинных ножницах, фрезерование.

15) выходной контроль пп. предназначен для определения степени ее соответствия требования чертежа и техническим условиям (ту).

Билет 5