Подготовка новой рабочей платы

Пенопластовая подложка на новых платах может меняться от места к месту. Толщина подложки не имеет точности, удовлетворяющей потребности построения модели и не гарантирует параллельности ее по отношению к рабочему столу и фрезе. Следовательно, новые рабочие платы требуют дополнительной подготовки, чтобы быть уверенным, что подложка отшлифована в точном соответствии с машиной Т6ХВТ, на которой она будет использоваться.

1. Закройте верхнюю и боковую крышки

2. В меню ожидания: S -> Service, M -> Move, H-> Home – выполняется перемещение стола в исходное положение.

3. В меню ожидания: I -> Initialize, N -> New build для доступа в меню нового построения.

4. Откройте верхнюю крышку. Вручную оторвите фрезу от магнитной защелки и аккуратно перемещайте каретку вправо. Продолжайте двигать каретку с фрезой вправо над рабочей платой. Если каретка двигается свободно по всей длине платы или, в случае использования двух новых плат-половинок, над обеими платами, переходите к п.6. Вы можете убедиться, что фреза чистая от пенопласта, наблюдая шкив с ремнем фрезы в небольшой щели в защитном кожухе ремня фрезы. Если шкив не вращается, то фреза не касается подложки. См.рис.3-24.

Рис. 3-24 Шкив привода фрезы и место осмотра ремня

5. Если каретка с фрезой ударяется о подложку или не двигается свободно по всей длине рабочей платы, то:

· Верните каретку с фрезой в крайнее левое исходное положение в контакте с магнитной защелкой.

· Закройте верхнюю крышку.

· Опустите рабочую плату вниз, используя стрелку ‘¯ ‘. Каждое нажатие ‘¯ ‘ перемещает стол вниз на 0.25 мм.

· Повторяйте пп. 4 – 5 до тех пор, пока каретка с фрезой не будет двигаться свободно по всей длине рабочей платы.

6. Откройте верхнюю крышку. Мягким карандашом легко нанесите 4 линии на поверхности пенопластовой подложки. Будьте осторожны, чтобы не оставить вмятины на подложке.

· Нанесите одну линию через центр слева направо.

· Нанесите одну линию через центр спереди назад.

· Нанесите две диагональных линии через противоположные углы и центр подложки. См.рис.3-25.

Рис. 3-25 Линии-маркеры при подготовке новой рабочей платы

7. Закройте верхнюю крышку. Нажмите R -> Rough cut в меню New Build. Наблюдайте, как каретка с головками перемещается справа налево, цепляет каретку с фрезой и перевозит ее через всю рабочую плату слева направо и затем справа налево с включенной фрезой.

8. Проверьте четыре нанесенных линии. Некоторые или все из них были срезаны.

9. Повторите п.7 – 8 пока не исчезнут, что указывает, что подложка отшлифована равномерно для самого нижнего начального уровня. Будьте внимательны и не срезайте более, чем достаточно материала, так как это уменьшит ресурс построений рабочей платы. Замечание: вы можете автоматически поставить в очередь на дополнительное грубое шлифование, нажав клавишу с желаемым числом, т.е. 2 – 9. Это количество циклов шлифования будет автоматически выполнено. Автоматическое шлифование может быть отменено в любой момент нажатием на любую клавишу.

10. Как только все следы 4-х линий исчезнут, можно считать, что подготовка новой рабочей платы закончена. Запишите положение по оси Z, т.е. высоту стола в тестовом листе построения модели на Т6ХВТ, что упростит подготовку платы к следующему построению.

Замечание: Убедитесь, что верхняя и боковые крышки Т6ХВТ закрыты, перед перемещением рабочей платы вверх и вниз, а также перед фрезерованием.