Особое внимание при пайке кварца с металлами следует обращать на выбор величины зазора, т.к. толщина прослойки припоя определит затем величину остаточных напряжений

Наиболее резко падает прочность соединения с увеличением зазора при применении свинцовых припоев, содержащих серебро. Внутренние напряжения в спае кварца с металлом (до 60%) можно снизить термообработкой.

Галлиевые припои, содержащие кадмий, олово, медь, используют для пайки кварца.

На поверхность наносят слой Ti или Zn, пайка производится припоями, содержащие легкоплавкий металл – Sn, In, Ga.

Следующий вариант: на поверхность наносят плёнку меди, никеля, серебра (гальванически, металлизацией, выжиганием), пайку производят малооловянистым припоем с применением канифольного флюса.

Ферриты – неметаллические твёрдые магнитные материалы – соединение окислов переходных металлов с окисью железа. Иттриевые и гадолиниевые ферриты паяют с титаном, 29НК, 47НД, в среде очищенного Ar или вакууме 0,00001 кПа V_нагр.=20⁰С/мин, более быстрый нагрев не допустим.

Пайка выполняется по металлизированной Ni поверхности феррита, либо без предварительно нанесенного покрытия: 30СЧ – 2(покр. Nb) + Ti; припой ПСр 72; температура пайки Т_п=780⁰С; t=1мин; 30Сч –(покр. Ni) + 47НД; припой ПСр 72;температура пайки Т=780⁰С; t=1мин; 30СЧ – 6 + ВТ1; припой ПСр72; температура пайки Т_п=880⁰С; с термоциклированием Т_п=820-800⁰С –10 циклов.

Пайка полупроводников. Пайкой можно успешно соединять металлы с полупроводниками, что является значительным её преимуществом перед другими способами соединения, особенно когда необходим контакт на большой площади.

В качестве припоев применяют зонноочищенный алюминий, силумин эвтектического состава и сплав состава 97%Ag, 2%Pb, 1%Sb. Пайку ведут в вакууме при остаточном давлении 5´0,0001мм рт. ст.

Механизм взаимодействия припоя с монокристаллическим кремнием носит локальный, дислокационный характер. Взаимодействие начинается в местах выхода на поверхность физических микродефектов, образующих активные центры. После стравливания припоя на кремниевых пластинах можно видеть фигуры взаимодействия в виде равносторонних треугольников, ориентация и характер расположения которых соответствует дислокациям, выявляемым металлографическим методом.

Активное взаимодействие в контакте полупроводник – расплав припоя начинается при температуре плавления эвтектики металл – полупроводник. В процессе взаимодействия отдельные треугольники объединяются, образуя спай по всей плоскости контакта полупроводника с металлом.

Температура пайки зависит от физико-химических свойств полупроводника и металла и определяется экспериментально. Для системы алюминий-кремний и серебро-кремний она соответственно равна 800⁰С и 860⁰С. С повышением температуры растёт скорость растворения и, кроме того, могут наступить необратимые изменения физических свойств полупроводника.

Пайку полупроводников используют при внутреннем монтаже приборов – припайка токоотводов, напайка перехода на кристаллодержатель, и при наружном монтаже - припайка внешних выводов, герметизация.

При пайке полупроводниковых материалов припои должны образовывать электронно-дырочный переход или невыпрямляющий омический контакт. При производстве германиевых и кремниевых приборов в качестве основы припоев применяют Al, In и сплавы на основе Sn-Pb. Для создания в месте контакта проводимости электронного типа в основу припоя в качестве примесей вводят P, As, Sb, Bi. Для обеспечения невыпрямляющего омического контакта в основу припоя добавляют B u Ga.