ЗАВДАННЯ №1 – Виконайте тести та назвіть правильний варіант відповіді. 1. Що використовується як індентор під час визначення твердості по Роквеллу?

1. Що використовується як індентор під час визначення твердості по Роквеллу?

1) сталева кулька.

2) алмазний конус з кутом при вершині 120º.

3) алмазна піраміда.

4)сталевий конус з кутом при вершині 45º.

2. Що використовується як індентор під час визначення твердості по Віккерсу?

1) сталева кулька.

2) алмазний конус з кутом при вершині 120º.

3) алмазна піраміда.

4)сталевий конус з кутом при вершині 45º.

3. У чому полягає ідея підвищення конструкційної міцності матеріалів?

1) Одержання бездефектних кристалів.

2) Зменшення щільності дислокацій (дефектів).

3) Збільшення щільності дислокацій (дефектів).

4)Збільшення щільності дислокацій (дефектів) до значення 10¹¹...10¹² см^-2.

4. Яким методом – за Брінеллем, Роквеллом чи Віккерсом визначають твердість м’яких металів?

1) За Віккерсом та Роквеллом.

2) За Брінеллем.

3) За Роквеллом.

4)За Роквеллом та Брінеллем.

5. Які матеріали використовуються як діелектрики для високочастотних конденсаторів?

1)Ультрафарфор.

2)Стеатит.

3)Кераміка звичайна.

4)Кераміка на основі TiO₂.

6. Для чого потрібні бездефектні кристали кремнію або германію?

1) Для виготовлення діодів.

2) Для виготовлення транзисторів.

3) Для одержання пластин (підкладок), що використовуються для виготовлення інтегральних схем.

4) Для виготовлення гібридних схем в мікроелектроніці.

7. Які переваги та недоліки гібридних та напівпровідникових інтегральних мікросхем.

1) У напівпровідникових ІС активні елементи (діоди, транзистори) являють собою деталі наліпного монтажу.

2) У гібридних ІС нанесенням плівок на діелектричну підкладку (сапфір, ситал) виготовляють пасивні елементи, а активні являють собою деталі наліпного монтажу.

3) Напівпровідникові припускають роботу з відносно великою напругою: до 50 В і розсіювання потужності до 50 Вт.

4) Щільність монтажу в напівпровідникових схемах менша, ніж у монолітних