ЗАВДАННЯ №1 – Виконайте тести та назвіть правильний варіант відповіді. 1. Які кристали є провідниками, виходячи із зонної теорії електропровідності?

1. Які кристали є провідниками, виходячи із зонної теорії електропровідності? Виберіть правильну відповідь.

1) Валентна зона заповнена електронами не повністю.

2) Валентна зона заповнена електронами повністю.

3) Валентна зона заповнена електронами повністю, а зона провідності пуста.

4) Валентна зона заповнена електронами повністю, а зона провідності заповнена частково.

2. Які матеріали мають найбільшу провідність?

1) Алюміній відпалений.

2) Мідь відпалена.

3) Мідь нагартована.

4) Алюміній нагартований.

3. Які матеріали використовуються як діелектрики для високочастотних конденсаторів?

1)Ультрафарфор.

2)Стеатит.

3)Кераміка звичайна.

4)Кераміка на основі TiO₂.

4. Які кристали є діелектриками, виходячи із зонної теорії електропровідності?

1) Валентна зона заповнена електронами не повністю.

2) Валентна зона заповнена електронами повністю.

3) Валентна зона заповнена електронами повністю, а зона провідності пуста.

4) Валентна зона заповнена електронами повністю, а зона провідності заповнена частково.

5. Для чого потрібні бездефектні кристали кремнію або германію?

1) Для виготовлення діодів.

2) Для виготовлення транзисторів.

3) Для одержання пластин (підкладок), що використовуються для виготовлення інтегральних схем.

4) Для виготовлення гібридних схем в мікроелектроніці.

6. Які переваги та недоліки гібридних та напівпровідникових інтегральних мікросхем.

1) У напівпровідникових ІС активні елементи (діоди, транзистори) являють собою деталі наліпного монтажу.

2) У гібридних ІС нанесенням плівок на діелектричну підкладку (сапфір, ситал) виготовляють пасивні елементи, а активні являють собою деталі наліпного монтажу.

3) Напівпровідникові припускають роботу з відносно великою напругою: до 50 В і розсіювання потужності до 50 Вт.

4) Щільність монтажу в напівпровідникових схемах менша, ніж у монолітних.

7. Чому зростає міцність кристалів при використанні технологічної операції наклеп (волочіння)?

1) Зростає кількість дислокацій;

2) Кількість дислокацій зменшується;

3) Величина зерен кристалів зростає;

4) Величина зерен кристалів зменшується.