Технологічні процеси виготовлення напівпровідникових ІМСподіляють на заготівельні, оброблювальні та складальні

До заготівельних процесів належать: очищення та вирощування монокристалів, виготовлення з них пластин (розрізування монокристалів на пластини, шліфування, полірування, контроль і пакування пластин), виготовлення фотошаблонів (трафаретів), корпусів для мікросхем тощо.

Оброблювальні процеси пов’язані з формуванням ІМС у приповерховому шарі монокристалевої напівпровідникової пластини внаслідок проведення сукупності фізичних та фотохімічних процесів, які грунтуються на використанні світлочутливих полімерів (фоторезистів), що змінюють свої властивості під дією ультрафіолетових та інших випромінювань регульованої інтенсивності, а також потоку електронів.

Складальні процеси містять операції, пов’язані з монтуванням кристалів, на яких сформована ІМС, у корпусах, припаюванням виводів, перевіркою параметрів, герметизацією корпусів.

Контрольні запитання

1. Що таке електроніка, мікроелектроніка, інтегральна мікросхема (ІМС)?

2. Де використовуються компоненти електронного устаткування?

3. Які періоди розвитку пройшла електроніка та мікроелектроніка?

4. За якими ознаками класифікуються інтегральні мікросхеми?

5. В чому суть заготівельних, оброблювальних, складальних, контрольно випробувальних процесів виробництв ІМС?

6. Які перспективи розвитку мікроелектроніки?

7. Що таке електроніка, мікроелектроніка, інтегральна мікросхема (ІМС)?

8. Де використовуються компоненти електронного устаткування?

9. Які періоди розвитку пройшла електроніка та мікроелектроніка?

10. За якими ознаками класифікуються інтегральні мікросхеми?

11. В чому суть заготівельних, оброблювальних, складальних, контрольно- випробувальних процесів виробництва ІМС?

12. Які перспективи розвитку мікроелектроніки?

Література: основна [1-5];