В позитивных фоторезистах под действием света происходит фотодеструкция органических молекул, вследствие чего облученные участки удаляются при проявлении

Фоторезисты могут быть жидкимии сухимипленочными.Жидкие фоторезисты значительно дешевле пленочных, и для работы с ними требуется ложное оборудование. Применение пленочных фоторезистов значительно упрощает ТП (исключаются грации сушки, дубления, ретуширования), он легко поддается автоматизации, обеспечивает равномерное несение защитных слоев при наличии монтажных отверстий.

Холодные эмали обрабатываются без нагрева и представляют собой композиции сополимера метакриловой кислоты, метакрилата и полиэфира ТГМ. Инициатором полимеризации является бензоилформальдегидная смола, для контроля качества рисунка вводится метилвиолет. Такие эмали имеют высокую химическую стойкость, реагируют на обычный свет.

Позитивные фоторезисты на основе диазосоединений имеют повышенную разрешающую способность, химическую стойкость, в них отсутствует темновое дубление.

Наносят жидкие фоторезисты

• окунанием,

• центрифугированием,

• накаткой валками,

Разбрызгиванием.

Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) более технологичны и могут быть использованы на всех операциях получения рисунка схемы. Они представляют собой структуру, состоящую из светочувствительного слоя, который помещается между защитной полиэтиленовой и светопроницаемой лавсановой пленками.