На диэлектрике

Sn2+ + Pd2 ->Pd + Cu4+

• на поверхности фольги
Сu + Pd2 -> Pd + Сu2+

• Для улучшения качества металлизации используют совмещенный раствор, в котором контактное выделение палладия существенно уменьшается. Совмещенный раствор имеет следующий состав (г/л):

PdCI2 - 0.8...1, SnCI2 2H2O - 40...70, KCI -140...150, HCI -150...200.

После активирования и промывки платы поступают на химическое меднение

Основными проблемами химической металлизации являются:

• низкая производительность,

• сложность процесса,

Использование дорогостоящих материалов.

Для устранения указанных недостатков разрабатываются методы беспалладиевой металлизации, например термохимический

гальваническая металлизация

Гальваническая металлизация при производстве ПП применяется для

• усиления слоя химической меди;

• нанесения металлического резиста, например олово-свинец толщиной 8... 20 мкм с целью предохранения проводящего рисунка при травлении плат, защиты его от коррозии и обеспечения хорошей паяемости;

Создания на части проводящего рисунка (например, на концевых печатных контактах) специальных покрытий (палладий, золото, родий и т. п.) толщиной 2... 5 мкм.

Заготовки плат, закрепленные на специальных подвесках-токоподводах, помещают в гальваническую ванну с электролитом между анодами,выполненными из металла покрытия. Режим электрохимической металлизации выбирают таким образом, чтобы при высокой производительности были обеспечены равномерность толщины покрытия и его адгезия.

Адгезиягальванического покрытия зависит от качества подготовки поверхности под металлизацию, длительности перерыва между подготовкой поверхности и нанесением покрытия, от соблюдения режимов процесса.

Для меднения ПП применяют различные электролиты. Более пластичные и равномерные осадки получаются в сернокислых электролитах. Для улучшения рассеивающей способности электролит добавляются блескообразующие и выравнивающие добавки, а процесс ведут непрерывной подачей свежего раствора меднения непосредственно в сквозные отверстия.

нестационарный электролиз

Одним из эффективных путей улучшения качества покрытий является использование нестационарных режимов электролиза. Осаждение металла в этом случае проводится под действием периодических токов - импульсного, реверсивного, произвольной формы различной частоты и скважности. Под действием реверсивного тока происходит сглаживание микрорельефа покрытия, повышается его равномерность по поверхности платы и в монтажных отверстиях. При импульсном токе измельчается структура покрытия уменьшается пористость, повышается электропроводность покрытия вследствие совершенства структуры и уменьшения включаемых в осадок примесей.

оборудование

Химическая и электрохимическая металлизация проводится на автооператорных линиях (АГ-44) с набором ванн необходимого размера. Управляет такими линиями мини-ЭВМ, которая анализирует результаты контроля параметров ТП и с помощью исполнительных механизмов производит их корректировку. Это позволяет перейти к более высокой степени автоматизированного производства - к гибким производственным системам (ГПС). Схема реализации такого производства приведена на рисунке.

Как видно, для нормального функционирования ПК, необходимо иметь автоматизированные склады заготовок, готовой продукции, технологических спутников, автоматизированные участки монтажа и демонтажа, автоматизированные транспортные системы, системы датчиков и исполнительных механизмов. В настоящее время разработаны унифицированные ряды датчиков и исполнительных механизмов. Применение специальных роботов и манипуляторов позволит автоматизировать трудоемкие процессы монтажа и демонтажа подвесок, загрузки и разгрузки барабанов, в которых происходит осаждение покрытий.