При виготовленні поліпланарних мікросхем на монокристалічну пластину Si р - типу, звільнену від оксиду травленням, методом епітаксії спочатку наноситься тонкий шар з провідністю n+, а потім n - типу. Після цього його поверхня окислюється (рис. 1).
Рисунок 1
Використовуючи спочатку фотолітографію по SiO , а потім іонне травлення SiO і Sі по контуру майбутніх елементів,одержуємо канавки V - подібної форми глибиною трохи більшою, ніж товщина епітаксійного шару (рис. 2).
Рисунок 2
На наступних етапах пластина покривається шаром оксиду (рис. 3) та полікристалічним Sі (рис. 4).
Рисунок 3 Рисунок 4
Далі пластина шліфується, полірується, а потім її поверхня окислюється. В результаті отримуються ізольовані один від одного колектори окремих транзисторів (рис.5).
Рисунок 5
Для отримання базових областей з провідністю р - типу використовують фотолітографію (рис. 6) та термічну дифузію з окисленням (рис. 7).
Рисунок 6 Рисунок 7
Далі знову проводимо фотолітографію. Наступним травленням вікон з послідуючою термічною дифузією виготовляють емітери та приконтактні ділянки у колектора, які мають провідність n+ (+ означає велику електронну провідність близьку до металу) - рис 8,9.
Рисунок 8 Рисунок 9
Таким чином, у при поверхневому шарі пластини сформована структура транзистора. Далі необхідно виконати систему мініз’єднань. Для цього спочатку за допомогою фотолітографії у шарі SіО2 відкривають вікна у місцях контакту зовнішньої розводки з відповідними областями транзистора (рис.10).
Рисунок 10
Далі на пластину шляхом термічного напилення у вакуумі наноситься шар (плівка) алюмінію (рис. 11). Після цього проводять фотолітографію і травлення по Al (рис. 12). Шаблон для останньої фотолітографії відповідає електронній схемі мікросхеми.
Рисунок 11 Рисунок 12
Схема технологічного процесу має такий вигляд:
Нанесення полікриста-лічного Si
|
1-а фото-літографія на SiO2
|
Технічна обробка пластини
|
2-а фото-літографія на SiO2
|
Базова дифузія
р- домішок
|
Емітерна дифузія n -домішок
|
3-я фото-литографія на SiO2
|
5-а фото-літографія на Al
|
Кремнієва підкладка р- типу
|