Мозговая атака или мозговой штурм (поиск решений в различных областях человеческой деятельности при недостатке информации)

ЦЕЛЬ:

Стимулировать группу лиц к быстрому генерированию большого числа разнообразных идей.

СУТЬ:

Разделение по времени процесса генера­ции идей и пронеси их оценки. Групповой процесс выдвижения идей. Процессом управляет профессиональный ведущий, который должен обеспечить со­блюдение всех условий и правил. Идеи - это еще не решение проблемы, а зарождение направления се решения. Универсальность метода обратно пропор­циональна его эффективности.

ПЛАН ДЕЙСТВИЙ:

- Отобрать группу лиц для генерации идей и группу лиц для оценки идей (по 7± 2 человека).

- Ознакомить участников с правилами моз­говой атаки.

- Четко сформулировать проблему и пред­ставить ее в форме, наиболее удобной для участников.

- Строго выполнять правила мозговой атаки. Все выдвинутые идеи фиксируются и за­тем редактируются.

- После окончания заседания «генераторов» идеи рассматриваются группой экспертов-специалистов в данной области.

ДОСТОИНСТВА:

- Легкость освоения и простота в обращении. Незначительные затраты времени на про­ведение.

- Наиболее эффективен при решении орга­низационных проблем, а также технических задач невысокого уровня сложности.

НЕДОСТАТКИ:

- Решение только простых задач.

- Отсутствие критериев, позволяющих опре­делить приоритетные направления выдви­жения идей.

- Нет гарантии нахождения сильных идей.

ПРАВИЛА:

- Число идей предпочтительнее качества.

- Критика идей на этапе генерации запрещена,

- Если в группе есть руководители, они высказываются последними!

- Нет плохих идей! Приветствуются любые идеи.

- Любая идея должна быть развита, даже если она в данный момент кажется неуместной.

- Поощрение шуток, каламбуров, фантастических идей

- Оказание поддерж­ки и поощрение участников заседания для освобождения от скованности.

- Идеи излагаются кратко.

- При оценке идеи заведомо ошибочные и нереальные отбрасываются.

1. Подготовка	2. Выдвижение идей	3. Оценка и отбор идей
Назначение ведущего. Подбор участников для рабочих групп. Подбор фактического материала. Обучение и инструктаж участников. Обеспечение условий для деятельности участников.	Уточнение задачи. Генерация идей. Проработка и развитие наиболее ценных идей. Запись предложений. Редактирование списка идей.	Уяснение проблемы. Определение критериев оценки. Классификация и оценка идей. Развитие идей на основе анализа.

2. ДИАГРАММА ИСИКАВЫ (ПРИЧИННО - СЛЕДСТВЕННАЯ ДИАГРАММА, «РЫБЬЯ КОСТЬ»)

Диаграмма Исикавы составляется группой по методу мозгового штурма. Для того чтобы построить диаграмму Исикавы, необ­ходимо:

1. Определить показатель (проблему), который будет исследоваться;

2. Найти главные причины, которые оказывают воздействие на дан­ный показатель. Для этого можно использовать правило «шести М» предложенное К. Исикавой – шесть возможных причин тех или иных результатов: материалы; машины, оборудование; контроль и управление; методы, технологи; люди; среда. Все эти слова по-английски начинаются с буквы «М», откуда и пошло название данного правила;

3. Выявить вторичные причины, влияющие на главные, затем оп­ределить причины третьего порядка, которые влияют на вторичные, и так далее до их полного исчерпания;

4. Группировка факторов по смысловым и причинно-следственным связям, ранжирование факторов внутри каждого блока;

5. Проанализировать все обнаруженные причины и выделить те из них, которые предположительно оказывают наибольшее влияние на исследуемый показатель качества. Этим причинам и уделяется особое внимание при решении возникших проблем с исследуемым показате­лем качества.

6. Отбрасывание факторов, на которые предприятие не может повлиять, игнорирование непринципиальных факторов.

Структура диаграммы Исикавы

В настоящее время диаграмма Исикавы используется с целью наиболее эффективного решения возникших проблем, для выявления их причин. Главным достоинством ее, является то, что она дает наглядное представление не только о тех факторах, которые влияют на изучаемый объект, но и о причинно-следственных связях этих факторов (что особенно важно).

Пример диаграммы Исикавы пред­ставлен на рисунке. В данном случае проблемой, которую предстоит ре­шить, выступает появление трещин на поверхности металлического литья. Главными причинами их возникновения в соответствии с диаграммой слу­жат температура разливки, состав сплава, смазка и температура излож­ницы. Вторичные причины обозначены меньшими стрелками, например, температура изложницы определяется интервалом времени между раз­ливками и объемом отливки. Причины дефекта тщательно анализируются в ходе производственного процесса, и предпринимаются меры по его со­вершенствованию и ликвидации причин ухудшения качества продукции.

Пример диаграммы Исикавы

3. МЕТОД «5 W 1H» - при описании процесса задаются вопросы, которые помогают его описать. Название метода состоит из первых английских букв с которых начинаются вопросы.

Тщательная проработка каждого из этих вопросов в коллективе позволяет построить процесс, более точно отражающий желаемые действия, чем существующий процесс.