ЗАКЛЮЧЕНИЕ. Создан высокотехнологичный суперпрецизионный метод оконча­тельной обработки поверхности полупроводниковых материалов

Создан высокотехнологичный суперпрецизионный метод оконча­тельной обработки поверхности полупроводниковых материалов, исключающий финишные стадии традиционной технологии, влияние уровня квалификации работающего персонала, улучшающего экологию процесса за счет отсутствия в технологии агрессивных и химичес­ки опасных реагентов.

Выработаны технические характеристики к обрабатывающему инструменту и технические требования к конструкции обрабатываю­щего оборудования.

Создан алгоритм автоматического выбора рациональных режимов микрошлифования высокопрочных анизотропных материалов.

Для групповой обработки изделий используется алгоритм, автоматически позволяющий на каждом изделии получить необходимое качество по­верхности и геометрический размер, причем идентификация осу­ществляется на каждом отдельно взятом изделии, а корректировка интенсивности съема припуска производится по обрабатываемой по­верхности каждой единицы.

Таким образом, в результате выполненных исследований раз­работаны теоретические положения процесса микрошлифования по­лупроводниковых материалов, совокупность которых является новым в решении проблемы "Снижения микродефектности в поверхностном и подповерхностном слоях при размерно-регулируемой обработке из­делий из хрупких и твердоструктурных минералов и натуральных алмазов резанием с получением оптических характеристик чистоты на обрабатываемой поверхности за счет осуществления технологи­ческой диагностики и самонастраивающегося компьютерного управ­ления режимами интенсивности съема припуска в соответствии с фактическими параметрами упругой обрабатывающей системы".

ЛИТЕРАТУРА