Конструктивы процессоров

Современные процессоры отличаются большим разнообразием конструктивов. Процессоры Pentium II изготавливались в конструктиве SECC и SEPP. Для этих процессоров был разработан Slot 1 — щелевой разъем с 242 контактами. В этот же слот устанавливаются и процессоры Celeron, и некоторые из Pentium III. Слот позволяет работать с частотой системной шины 66 или 100 М Гц. Для Slot 1 (в Pentium III,-4 не используется) предназначены процессоры с разными названиями «упаковки»:

1. SECC — картридж процессоров Pentium II. Представляет собой печатную плату с установленными компонентами. К микросхемам ядра и кэша прилегает термопластина, распределяющая тепло, к которой снаружи крепится вентилятор (или иное охлаждающее устройство). Спереди картридж закрыт крышкой.

2. SECC 2 – картридж для тех же процессоров, который появился начиная с частоты 350 МГц. От предыдущего отличается тем, что не имеет термопластины – внешние «холодильники» прижимаются прямо к корпусам микросхем ядра и кэша» что снижает тепловое сопротивление и повышает эффективность охлаждения. Сами процессоры, устанавливаемые на SECC 2, могут быть как в корпусах PLGA (Plastic Land Grid Array), так и в OLGA (Organic Land Grid Array).

3. SEPP (Single Edge Processor Package) — картридж процессоров Celeron, не имеющий ни термопластины, ни крышки. Внешний радиатор прижимается прямо к корпусу ядра, а микросхем вторичного кэша у процессоров Celeron нет.

В процессорах Celeron идея упаковки в картридж себя изжила — одну микросхему ядра легко упаковать и в обычный корпус со штырьковыми выводами. Так появился Celeron в корпусе PPGA (Plastic Pin Grid Array), напоминающий по виду Pentium в форм-факторе Socket 370 (по числу выводов). Он имеет 6 полных рядов контактов.

Процессоры Pentium III выпускались в Socket 370, - 423, а Pentium 4 выпускается в конструктиве PPGA (Socket-423, Socket-478), а также новом варианте LGA 775.