Аммиакатные электролиты

Аммиакатные электролиты используют при осаждении цинка, кадмия, палладия, меди и других металлов и в некоторых случаях позволяют получить осадки не хуже цианистых, но существенно менее токсичны.

При производстве печатных плат с печатными разъёмами (ламелями) в качестве материала покрытий ламелей применяют износостойкий палладий рис.

Рис. 2.8.Участок печатной платы с ламелями

Если плата не была покрыта серебром, то перед палладированием необходимо гальванически нанести подслой никеля, толщиной 3¸6 мкм для лучшего сцепления палладия с основой. Эту операцию можно осуществить в обычном сернокислом электролите.

Палладирование производится в электролитах на основе аминов (наиболее часто применяемых для этой операции).

В состав электролитов входят: тетрааминохлорид палладия Pd(NH₃)₃Cl, аммиак свободный, аммоний сернокислый, хлор, сахарин.

Осаждение палладия происходит из комплексной соли, что обеспечивает высокую поляризацию катода. Свободный аммиак необходим для предотвращения образования нерастворимых диаминосоединений.

Выход по току в таких ваннах составляет 80 ¸ 98%. Толщина покрытий из палладия составляет 1¸2 мкм. Такие покрытия обладают высокой твёрдостью и износостойкостью, не тускнеют на воздухе при температурах до 400°С.